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AMD移动版Sempron有两种芯图电脑硬件行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 15:52:59 阅读: 来源:电动泵厂家

根据vr-zone放出的一张低功耗Roadmap透露了AMD在未来一年多会发布的多款移动处理器。

采用90纳米制程的“Oakville”将会在今年第三季度出现,采用Socket754封装,拥有512KB的二级缓存,一共会推出两款:2800+(1.8GHz)、3000+(2GHz)。在明年第一季度,“Oakville”就会被“Lancaster”,Lancaster也会有两款集成1MB二级缓存的处理器:3200+(2GHz)到3400+(2.2GHz)。

再来关注一下AMD刚刚透露的移动版Sempron处理器。移动版Sempron处理器将采用Socket754接口,内核为“Dublin”以及其替代者“Sonora”处理器。“Dublin”将采用0.13微米制程和SOI技术生产,将集成128KB或者256KB的二级缓存。首批上市的“Dublin”将会有2600+和2800+两款(实际频率未知)。替代“Dublin”的“Sonora”处理器将会有从2800+、3000+和3100+三款。

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